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手机按键点胶机
更新时间:2016-01-19
产品型号:
产品品牌:
产品分类:广东机械及工业制品 > 深圳点胶设备
发布企业:深圳市世椿自动化设备有限公司
发布 IP:113.97.*.*
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手机按键点胶机,深圳世椿点胶设备SEC-300ED,全自动型的点胶机,该设备可用于多个行业,如:电子行业、家电行业、家具行业、工艺品行业、建筑建材行业等上千种产品!
技术参数:(手机按键点胶机SEC-300ED) 型号 SEC-300ED 加工范围 300(X)╳300(Y)╳100(Z)mm 最大负载 3kg 移动速度 空移max 400mm/sec 解析能力 0.01mm 重复精度 ±0.025mm 程序记录容量 约10000个程序 数据存储方式 内存 显示方式 液晶屏 马达系统 步进马达 操作模式 手动/自动 运动补间功能 二维直线、三维直线、三维圆弧 编辑模式 示教盒 I/O讯号端口 4输入/4输出 外部控制接口 启动按钮/脚踏开关 入力电源 AC220V 工作环境温度 0~40℃ 工作环境湿度 10%—70% 外型尺寸 500╳580╳629mm 本体重量 35kg 手机按键点胶机SEC-300ED,应用行业: 手机按键点胶机SEC-300ED,适用胶水: 手机按键点胶机SEC-300ED,机器性能: 1.中文教导盒操作,易学易懂; 2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能; 3.软体具有区域阵列,平移旋转运算等功能; 4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶; 5.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置;
半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等。
UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
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